SEMI标准年鉴 1990 第4卷 封装部分

封面 1
书名 2
版权 3
前言 4
中文版前言 76
前言 90
出版物订购单 92
SEMI通信 94
组织机构图解 97
委员会介绍 100
国际标准委员会 104
地区标准委员会 105
地区委员会一览表 110
SEMI G1— 159
规范 70
陶瓷双列式封装基底和盖板 70
1．前言 156
2．有关文件 156
3．有关定义 156
4．订货资料 156
5．尺寸和允许偏差 156
6．材料 156
7．缺陷极限 156
8．抽样 156
9．功能试验方法 156
10．包装和标志 156
SEMI G2— 156
规范 80
陶瓷双列式封装用金属引线框架 80
1．前言 159
2．有关文件 159
3．有关定义 159
4．订货资料 159
5．尺寸和允许偏差 159
6．材料 159
7．缺陷极限 159
8．抽样 159
9．试验方法 159
10．包装和标志 159
SEMI G3— 159
规范 89
多层陶瓷侧面钎焊封装 89
1．前言 158
2．有关文件 158
3．有关定义 158
4．订货资料 158
5．尺寸和允许偏差 158
6．材料 158
7．缺陷极限 158
8．抽样 158
9．试验方法 158
10．包装和标志 158
11．产品设计 158
SEMI G4— 158
规范 100
用于冲制型引线框架制品的集成电路引线框架材料 100
1．范围 156
2．有关文件 156
3．订货资料 156
4．一般要求 156
5．尺寸和公差 156
6．表面光洁度 156
7．锈蚀 156
8．带卷 156
9．合格证或试验报告 156
10．包装和标志 156
11．拒收依据 156
SEMI G5— 156
标准 106
陶瓷片式载体 106
1．范围 158
2．有关文件 158
3．有关定义 158
4．订货资料 158
5．尺寸和容许偏差 158
6．功能试验 158
7．来料试验 158
8．目检 158
9．抽样 158
10．试验方法 158
11．包装和标志 158
SEMI G6— 158
测试方法 115
密封环平面度 115
1．目的 152
2．设备 152
3．准备 152
4．程序 152
5．鉴定 152
SEMI G8— 152
测试方法 117
镀金质量 117
1．目的 158
2．设备 158
3．准备 158
4．程序 158
SEMI G9— 158
规范 118
冲制型双列式塑膜半导体封装引线框架 118
1．前言 155
2．有关文件 155
3．有关定义 155
4．订货资料 155
5．尺寸 155
6．缺陷极限和参数 155
7．抽样 155
8．包装和标志 155
SEMI G10— 155
标准方法 125
塑封引线框架机械量的测试 125
4．框架条间距（X轴）的测试程序 125
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 125
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 125
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 125
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 125
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 125
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 125
11．芯片粘接区平面度（Z轴）的测试程序 125
11．芯片粘接区平面度（Z轴）的测试程序 125
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序 125
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序 125
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序 125
1．目的 157
2．设备 157
3．引线扭曲（Z轴）的测试程序 157
6．侧弯的测试程序 157
7．横弯的测试程序 157
8．引线平面度的测试程序 157
9．打凹的测试程序 157
10．卷曲的测试程序 157
12．毛刺测试程序（X、Y、Z轴） 157
14．X-Y尺寸测量的测试程序 157
15．精压深度的测试方法 157
16．引线疲劳的测试程序 157
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序SEMI G11— 157
推荐实施 140
注塑头随动装置测量热塑性模料的凝固时间和螺旋流动性 140
1．范围 151
2．有关文件 151
3．意义 151
4．设备 151
5．试验条件 151
6．螺旋流动测试程序 151
7．结果报告 151
SEM G12— 151…